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芝普企業	議價		下單
股票類別	資本額	董事長	發行與否
半導體設備	2.22	林士堯	已公開發行



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發佈日期	標題
25-09-25	化工股添新軍芝普26日登興櫃
25-09-25	本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前法人說明會

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