| 股票名稱 | |||
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| 芝普企業 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 半導體設備 | 2.22 | 林士堯 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 化工股添新軍 芝普26日登興櫃 |
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| 2025/09/25 下一則 |
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化工股添生力軍，芝普（7858）26日將以參考價每股32.5元登錄興櫃。芝普董事長林士堯表示，因應客戶需求並切入更先進產品應用，公司斥資2.1億元興建的八德新廠，預計今年第四季啟用，將助力大幅提升產能，支撐先進製程與高階產品發展，帶動業績更上層樓。 芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。 芝普總經理趙文義表示，芝普具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，係半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技術核心，長期與國際大廠合作。其次高頻寬記憶體（HBM）受惠AI推動正處於強勁成長階段，由於HBM製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨。另外芝普剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商。 芝普自結前七月營收7.87億元，毛利率23.39％，稅後純益0.26億元，EPS為1.17元。 展望未來，芝普將持續聚焦先進製程化學品與環保解決方案，並拓展韓國、新加坡、馬來西亞與美國市場。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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