| 股票名稱 | |||
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| 補丁科技 | 92.8 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| ＩＣ設計 | 6.04 | 丁達剛 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 記憶體新星 補丁科技16日登興櫃 |
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| 2026/09/08 |
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補丁科技（7947）9月16日登錄興櫃，每股參考價740元。董事長丁達剛指出，隨AI模型規模快速擴大，運算晶片對記憶體頻寬、延遲及功耗要求提高，補丁科以高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wa fer，WoW）及Near Memory架構切入AI記憶體市場，近年營收獲利快速成長。 補丁科擁有近20年記憶體IC設計經驗，目前業務涵蓋記憶體IP授權、客製化IC設計服務（NRE）、Turnkey量產服務以及標準化DRAM產品，並持續將既有記憶體電路設計技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計。 丁達剛說，「補丁」不只是公司名稱，也傳了達該公司經營理念。 他以「善補人之不足，善補己之過失」說明「補丁」意涵，並引用《老子》第七十七章「天之道，損有餘而補不足」，將「補己之過、補人之不足」視為公司精神，希望以自身技術所長，補足產業及客戶需求。 AI運算效能提升，也讓「記憶體之牆」（Memory Wall）問題更受市場關注，如何縮短處理器與記憶體間資料搬移距離、提高傳輸頻寬，同時降低功耗，已成為AI晶片架構升級重點。 總經理李曉雯表示，該公司透過3D晶圓堆疊與Near Memory架構，可縮短資料傳輸路徑，提高記憶體頻寬並降低延遲，同時減少資料搬移所產生的功耗與散熱負擔，應用市場包括AI推論、高效能運算（H PC）及Edge AI等。 供應鏈合作方面，補丁科已與南亞科建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工廠先進製程及3D堆疊技術，推動AI記憶體相關產品開發。 該公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶進行合作。 部分專案已進入設計開發及驗證階段，後續若依客戶時程進入量產，可望帶動IP授權、NRE及Turnkey量產服務業務。 營運表現已反映AI相關專案成長。 補丁科2025年合併營收8.23億元，年增97％，稅後純益2.05億元，每股稅後純益（EPS）3.76元，毛利率46％。 2026年上半年合併營收達10.88億元，較去年同期大增248％，稅後純益5.64億元，EPS 9.35元，顯示客戶專案放量及產品組合改善效益逐步浮現。 目前補丁科營收主要來自記憶體IC產品及NRE等業務，未來則將提高IP授權與高附加價值服務占比，降低單純產品銷售波動，並持續投入3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory等技術。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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