| 股票名稱 | |||
|---|---|---|---|
| 中信銀證券 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 證券金融業 | 60.27 | 陸子元 | 已公開發行 |
|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
即時行情 |
| 中國信託證券主辦 盟立三今掛牌 |
|---|
| 2026/09/07 下一則 |
|
中國信託證券主辦「盟立三」3年期無擔保可轉債（債券代號：24 643），採競價拍賣方式承銷，於8月27日完成開標，合格投標總數量 35,633張，超額認購倍數高達4.19倍，顯示市場反應非常熱烈，投資人信心十足，展現亮眼承銷成績，將於9月7日以承銷價114.07元上櫃掛牌交易。 盟立在半導體領域深耕多年，致力於以智能科技滿足客戶整廠自動化之需求，協助客戶有效提升競爭力。公司主要客戶涵蓋全球AI相關供應鏈，產業橫跨半導體、封裝測試、面板級扇出型封裝、ABF載板等領域。 隨客戶需求帶動，盟立2026年營收呈現逐月成長態勢，展現強勁營運轉機與成長爆發力。 2026年第二季單季合併營收達21.68億元，年增32.5％；上半年合併營收達40.33億元，年增19.8％，營業毛利達4.8億元，毛利率由去年同期的20.78％提升至22.17％，顯示高毛利自動化裝備出貨比重拉升，歸屬於母公司業主淨利達8,611萬元，單季每股稅後純益（EPS）為0.42元；上半年歸屬於母公司業主淨利1.35億元，EPS達0.66元，大幅度實現轉虧為盈。 隨著半導體與先進封裝建廠及擴產計畫持續推進，盟立在手訂單動能更加強勁。盟立2026年7月營收達8.63億元，年增62.1％；前七月營收已達48.96億元，年增25.64％。 展望2026年下半年，盟立成長動能將持續受惠於半導體先進封裝需求爆發與AI機器人題材發酵。 公司於9月登場的半導體展中，集中展出AI機器人及半導體自動化系統系列產品，展現營運動能專注於「先進封裝自動化搬運系統」與「機器人相關零組件供應」的明確主軸。 未來，盟立將持續深耕AI先進封裝、面板級扇出型封裝以及人形機器人相關自動化解決方案，憑藉完整的系統整合優勢與全球供應鏈產能布局，全力鎖定全球AI供應鏈擴產紅利，帶動營收持續成長、獲利結構優化，為下半年營運再添強勁成長引擎。 中國信託證券近年積極協助優質企業籌資及深化營運規模，並致力於協助客戶進行相關案件規劃，期盼透過更佳的承銷方式，持續創造企業、投資人、券商三贏局面。承銷實力有目共睹，為企業採可轉債競拍方式籌資之最佳承銷商。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
APP by tommydawu