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漢測前九月營收 年增逾3成AI與HPC市場擴張
2025/10/13 上一則 下一則
漢測前九月營收 年增逾3成AI與HPC市場擴張,帶動探針卡與清潔材料需求增…

漢測(7856)9月營收2.06億元,年增24.67%,累計前九月營收16.09億元,年增37.59%。

 漢測成長動能來自AI與HPC市場持續擴張,晶片設計日益複雜,帶動探針卡與清潔材料需求增長。

 根據市調機構Yole Group的報告指出,全球先進封裝市場規模到2030年將上看約794億美元,2024至2030年間年複合成長率達9.5%。

 市場動態亦可從同業動向中獲得印證,隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格,探針壽命與清潔周期皆面臨挑戰,促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度,成為漢測營收成長的重要關鍵。

 在此趨勢下,漢測專注半導體晶圓測試領域,產品策略緊扣AI與先進製程測試需求,協助客戶提升測試效能與良率。

 綜觀2025年前三季表現,探針卡與清潔材料持續為營收注入強勁動能,而工程服務與客製化產品亦隨客戶測試產能擴張穩定貢獻收入。

 整體而言,不僅展現出漢測於晶圓測試領域的技術優勢,也反映出快速回應客戶需求的能力,鞏固其在半導體測試領域的關鍵地位。

 法人表示,隨著晶片技術邁向更高階節點,測試將在半導體價值鏈中扮演更關鍵的角色,如漢測這樣掌握先進測試技術與服務能力的廠商,可望在穩健成長的市場中持續拓展版圖。   
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