| 股票名稱 | |||
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| 政美應用 | |||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 系統整合 | 3.71 | 蔡政道 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 政美應用登興櫃 首日漲逾8成 |
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| 2025/10/01 下一則 |
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政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機會較 今年倍增。 政美應用為自研半導體量測與檢測設備商，並且為半導體3DIC聯盟 成員之一。 該公司表示，不同於傳統的AOI檢測，只需做到協助客戶發現問題 ，半導體先進製程的檢測，需要做到定義問題，量化製程及指引改善 。 至於半導體的製程量測方面，需要達到奈米級的精度，並能協助客 戶建立可靠製程基準、控制關鍵製造變異及提升良率。 該公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用， 應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模 組）等高技術密度市場，客戶包括晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可 光電等 受惠於半導體先進封裝設備需求增溫，相關設備產品的訂單預計於 年底前出貨，如順利，第四季有機會轉虧為盈。 由於先進封裝設備市場需求續增，該公司預期明年度產能將呈倍數 大幅成長。 至於軟體系統平台MOON，目前占比仍偏低，但是希望以附加價值方 式，將軟體服務占比提升至與國際大廠相當。 目前該公司產品競爭對手包括有KLA、CAMTEK及ONTO等。政美應用 表示，由於設備均自行研發，因此相較國外競爭對手具備成本優勢。 法人表示，預計2026年底CoWoS總月產能（包含台積電、日月光投 控、Amkor）將持續擴張至13.7萬片。 政美應用所提供Argus系列與Horus系列機台，主要用於方形面板R DL之檢測。 展望2025～2026年，政美應用營運成長動能將來自於全球最大OSA T之CoWoS及FOPLP擴產。 政美應用今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅 後淨損1.37元。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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