股票名稱 | |||
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機光科技 | 議價 | ||
股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
興櫃-電子工業 | 2.52 | 顏豐文 | 已公開發行 |
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即時行情 |
機光聯手台化 擴大光電材料版圖 |
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2025/09/25 下一則 |
為加速放大光電與特化原料生產規模,日前興櫃光電材料製造商-機光科技(6729)透過私募案,與本土化纖原料大廠台化(1326)締結策略夥伴,雙方將攜手合作,整合開展光電與特化原料開發與生產能量,加速擴大國內外光電與特化原料市場版圖,共創雙贏。 機光科技核心團隊擁有超過25年有機光電材料與特化原料開發與製造經驗,長期致力於發展有機發光二極體(OLED)、鈣鈦礦太陽能電池(PSC)、聚醯亞胺(PI)等光電與特材產業之關鍵材料,迄今已成為歐美日韓等國際領導品牌、大型學研機構及電子材料大廠的重要研發與材料供應夥伴,帶動企業營運穩健發展與成長。 台化是台灣最大的石化集團成員之一,主要生產石化與塑纖原料及產品,企業具備垂直整合的生產體系,能有效控管成本與品質,並在環保與循環經濟領域展現永續經營實力,目前台化正積極朝向高值化發展轉型,瞄準半導體化工、電子業等應用。 機光科技董事長顏豐文表示,機光已經建立完整的光電與特化材料開發體系,涵蓋先進合成技術、純化設備及分析系統,提供從研究開發到量產,並配合客戶需求提供客製化材料的設計與合成。 顏豐文強調,近年來機光的有機光電材料與特化原料產品已陸續通過台日等多家大廠的材料驗證,未來在機光與台化強強聯手合作下,將透過雙方合作計畫的執行,進一步結合台化基礎原料供應及生產管理優勢,建立特化原料新產線,協力量產光電與特用材料的上游原料,提供給下游的聚醯亞胺(PI)、PSPI、PR等應用的特化配方廠商,這些PI、PSPI、PR材料終端應用於AMOLED面板的可撓性透明薄膜、5G高頻通訊應用、半導體晶片黃光微影製程,以及先進晶圓級封裝(WLP)等高科技產業領域。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |