| 股票名稱 | |||
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| 暉盛科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 電子零組件 | 2.28 | 宋俊毅 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 暉盛 秀新一代電漿製程解方 |
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| 2025/09/10 下一則 |
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國內電漿技術領航者-暉盛科技（Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.）在SEMICON Taiwan 2025（攤位：L-0100）展出最新一代電漿製程解決方案，在半導體技術持續進化、製程精密度不斷挑戰極限的趨勢下，暉盛科技憑藉深厚的技術底蘊與市場實績，推出涵蓋晶片載板、封裝、切割、再生與矽光子整合等領域的電漿製程創新方案，不僅回應AI晶片與HPC高效運算對良率與散熱的極致需求，更為永續製造與資源循環打造出兼顧效率與環保的先進路徑。 暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。 此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。 在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。 暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。 展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。 |
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