| 股票名稱 | |||
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| 旭東機械 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 興櫃－電子工業 | 7.88 | 莊添財 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 旭東機械 展示獨家高精度SLAM導航 |
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| 2025/09/10 下一則 |
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掌握關鍵製程核心技術的旭東機械（4537），在半導體自動化與檢量測研發技術不斷升級，跟隨半導體大廠腳步持續拓展市場版圖，因應全球在地化，前進美國、新加坡、日本、德國及墨西哥等區域，提供全球半導體市場完整即時的解決方案。 全球半導體產業加速智慧化與自動化轉型，機器人「智慧物流搬送」已成為提升產線效能的關鍵競爭力。半導體設備領導大廠旭東機械，除了原本半導體自動化及檢量測的設備解決方案之外，更整合自動化設備與機器人系統，透過「移動＋操作」精準滿足晶圓搬運「最後一哩」自動化需求。並成功推出高精度SLAM導航AMR及智能AI軟體系統的全流程智慧物流解決方案，整合Stocker、ASRS、搭配智慧管理平台MWMS與MES深度整合，實現AMHS全場景應用，打造資訊流與物流閉環協同的智慧工廠架構，為半導體AI時代提供更具彈性和高效率的生產模式。專為半導體產業晶圓廠（FAB）內打造的全自動晶圓巴士，具備高效物流處理能力，結合卓越的智慧導航與安全防護性能。橫跨FAB內、外的頂昇車為智慧物流彈性路徑的產品，針對跨廠區及跨樓層的作業應用更顯助益。 此次展會重點展示的優勢包括：獨家高精度SLAM導航，適應狹窄環境的物料搬運需求，智慧調度及靈活搬運，無縫銜接生產管理系統，強化產線運作彈性，定製半導體專業搬送料架，確保精準安全搬運。 旭東機械董事長莊添財表示：「我們深知半導體產業對生產流程的高效能要求，持續投入智慧物流技術創新，並提供全面的售前評估與售後維護服務，攜手客戶實現真正的FullyAuto無人工廠。」 半導體檢量測部分，旭東高精度晶圓（巨觀/微觀）AOI與探針卡檢測，結合AI自動缺陷識別分類技術，為晶圓代工、封測及記憶體大廠提供關鍵品質把關方案，軟硬體整合的深厚實力備受客戶肯定。今年更推出最新研發的熱變形表面量測設備，結合升降溫曲線模擬系統與先進光學量測技術，能即時監控晶片在高溫低溫環境下的表面翹曲、變形應變，為研發與品質管控不可或缺之量測設備。 旭東機械憑藉45年以上客製化設備研發經驗，為半導體設備領域的龍頭廠商，從FOUP、FOSB、HWS、IC-TRAY、IC-REEL、FRAMECassette、內紙盒等包裝/拆包設備，整合AI檢量測技術，延伸至倉儲區Carton/集貨箱包裝與拆包系統，搭配智慧物流AGV/AMR自動搬運與自動倉儲系統（ASRS/Stocker），旭東機械實現了包裝、倉儲及出貨之全自動化，提供一站式智能自動包裝、物流及倉儲系統解決方案，確保高效且無損的產品處理。 旭東機械9月10日至12日在南港展覽1館K2960展位，展示最新的AMR/AGV智慧物流系統及智慧製造整合方案。旭東機械總經理黃棨杉指出：「唯有創新力與執行力並行，才能持續推動智慧製造。我們的解決方案將幫助客戶提升產能，實現更高效與精準的生產。」歡迎業界專業人士蒞臨展位，共同探索半導體智慧製造的未來。 旭東機械將持續投注能量於核心技能及先進封裝技術設備研製，應用在AI人工智慧、HBM高頻寬記憶體等晶片封裝測試，及2.5D/3D封裝（CoWoS）、系光子（CPO）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等自動化及檢測設備技術發展，半導體領域將助益旭東推升營收貢獻比重。 |
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